（原标题：PCB层数，改变高）

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124层印刷电路板在不加多7.6毫米表率板厚的情况下，冲突了恒久存在的108层的行业上限。

OKI Circuit Technology 推出了一款124 层印刷电路板 (PCB)，这是高密度电子封装鸿沟的一项里程碑式说明，这是迄今为止已知的半导体测试利用的最高商用堆叠高度。这一跨越冲突了恒久以来 108 层的上限，并可能标识着东说念主工智能、国防、航空航天和先进通讯时间鸿沟基板缱绻的新纪元。

124层PCB的横截面

PCB分层的新岑岭？

从纸面上看，从108层到124层的跃升可能微不及说念，但在追求精密的PCB制造鸿沟，这标识着PCB制造才智的根人性蜕变。信号层数加多15%的同期，并莫得加多表率的7.6毫米板厚，而这是晶圆级测试建造现存尺寸截至的截至。

这绝非易事。由于树脂流动、导通孔塌陷以及层间瞄准等挑战，传统 PCB 缱绻在达到 100 层之前就已达到机械和热性能的极限。迄今为止，可靠地卓越 108 层频繁意味着必须接受更厚的电路板或镌汰可靠性——而 OKI 灵验地幸免了这些和谐。

该惩处决议兑现了前所未有的信号密度和垂直互连，关于用于 AI 加快器的下一代高带宽存储器 (HBM) 的晶圆探伤尤其首要。每加多一层，缱绻东说念主员就能在精雅相邻的环境中布线更多信号，集成更多接地层，并更好地管束 PCIe Gen6 和 CXL 3.0 等左券所需的高速差分对。

124层PCB的深切影响

恒久以来，进步PCB 层数一直受到瞄准精度、过孔可靠性和热圆善性的截至。OKI 的冲突源于一系列改良，而非单一的发现。该缱绻的要害在于使用每层厚度仅为 25 μm 的超薄介电材料，其低损耗特点适用于 112 GHz 以上的频率。这些材料（可能是 Megtron 7 等高性能层压板）可兑现严格的阻抗限度 (±5%)，同期扶助高功率 AI 芯片至关首要的热传导。

多层 PCB 布局示例

这种 124 层建树或将为东说念主工智能半导体测试开采新的标的，因为堆叠 HBM 模块的晶圆级检测需要精准、高速的信号圆善性。每加多一层，布线容量和屏蔽后劲齐会加多。在东说念主工智能做事器中，OKI 的高层板扶助集成接地层和微孔阵列，可最大设施地减少串扰和信号损耗，同期改善散热性能。这些功能也将使该时间成为航空航天和国防利用的理思之选。这些 PCB 秉承对称叠层缱绻，并在卓越 1,000 次热轮回下达到 MIL-STD-883G 可靠性表率，表面上能够承受顶点环境，同期保合手电气圆善性。

推广和资本的截至

高复杂性天然带来高尚的资本。OKI 124 层 PCB 每曩昔米的物料资本高达 4,800 好意思元，坐褥时期长达 16 周，良率踟蹰在 65% 傍边。这远低于 108 层 PCB 的典型良率 85%。

热轮回引起的机械应力，尤其是在铜与FR-4界限处，会卓越80 MPa，或然会导致细间距BGA封装中的焊盘凹下或信号衰减。在堆叠层中摒除此类故障频繁需要破碎性横截面积分析，这使得会诊历程酿成了一场赌博。

与大巨额顶端时间不异，现时的利用仅限于利基、高性能鸿沟，但其底层改变可能会跟着时期的推移自由渗入。增材制造和东说念主工智能初始的EDA器具的跨越最终简略能够以更少的层数或更低的资本兑现访佛的性能。

OKI 的 124 层 PCB 天然未能超越电装 (Denso) 在 2012 年创下的 129 层天下记载，但它的隆起之处在于实用性，而非粗略的极限。通过保合手老例的电路板厚度并确保可制造性，OKI 的使命很可能有助于弥合表面极限与可推广坐褥之间的差距。

https://www.allaboutcircuits.com/news/oki-reaches-new-heights-with-124-layer-pcb/

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